激光錫焊是利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù),其原理是通過(guò)激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。 具體來(lái)說(shuō),激光錫焊的過(guò)程可以分為以下幾個(gè)步驟: 預(yù)熱:在焊接前,需要對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱,以提高焊接質(zhì)量。 送錫:將錫絲或錫膏送到焊件的焊接部位。 熔化:當(dāng)激光照射到焊件上時(shí),光能被轉(zhuǎn)...
" />激光錫焊是利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù),其原理是通過(guò)激光產(chǎn)生高度集中的光束,將光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而熔化焊料,實(shí)現(xiàn)焊接。
具體來(lái)說(shuō),激光錫焊的過(guò)程可以分為以下幾個(gè)步驟:
預(yù)熱:在焊接前,需要對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱,以提高焊接質(zhì)量。
送錫:將錫絲或錫膏送到焊件的焊接部位。
熔化:當(dāng)激光照射到焊件上時(shí),光能被轉(zhuǎn)化為熱能,使焊件表面的溫度升高,從而使錫絲或錫膏熔化。
凝固:當(dāng)激光停止照射后,焊件表面的溫度逐漸降低,錫絲或錫膏凝固,形成焊點(diǎn)。
形成焊點(diǎn):錫絲回抽與焊點(diǎn)分離,激光逐漸減弱到停止,完成焊點(diǎn)成型冷卻。
預(yù)熱 PCB 焊盤時(shí),必須嚴(yán)格控制溫度,高溫會(huì)對(duì)焊盤進(jìn)行處理 PCB 焊盤和現(xiàn)有電子元件損壞,低溫不能發(fā)揮預(yù)熱效果。送絲和離絲速度快,送絲速度慢,會(huì)產(chǎn)生激光燃燒 PCB 如果離絲速度慢,多余的焊絲會(huì)堵塞送絲嘴。
激光錫焊是一種先進(jìn)的焊接技術(shù),具有焊接精度高、焊接速度快、焊接質(zhì)量好、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
松盛光電自動(dòng)激光錫焊系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)
PC 控制,可視化操作。高清晰度 CCD 攝像,CCD 自動(dòng)定位;
擁有核心技術(shù)的溫度控制模塊,并采用高精度紅外溫度探測(cè)器做實(shí)時(shí)溫度反饋與控制;
非接觸式焊接,無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷,升溫速度快,減少熱效應(yīng);
激光,CCD,測(cè)溫,指示光同軸,解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少?gòu)?fù)雜調(diào)試;
自主開(kāi)發(fā)的恒溫激光錫焊軟件,實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)用與加工,方便使用;
光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì),提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性,便于維護(hù);
焊接過(guò)程數(shù)據(jù)、視頻可保存追溯;
松盛光電致力于激光錫焊領(lǐng)域十多年,有深厚的技術(shù)積累,可以提供整套的激光錫焊解決方案,幫助更多的合作伙伴創(chuàng)造更大的價(jià)值。
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武漢松盛光電 專注于振鏡同軸視覺(jué)光路系統(tǒng),光纖精密切割頭,單聚焦恒溫錫焊焊接頭,光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,方形光斑焊接頭,塑料焊接等激光產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售及提供激光錫焊塑料焊應(yīng)用解決方案。