激光錫焊工藝在攝像頭模組上的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其能夠滿足電子設(shè)備小型化和精密化的需求。相機(jī)模組內(nèi)部包含多種微型元器件,如圖像傳感器、鏡頭組件和電路板等,這些元件之間的連接對(duì)電氣性能的穩(wěn)定性和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度有極高的要求。
在實(shí)際應(yīng)用中,激光錫焊技術(shù)不僅用于攝像頭模組的焊接,還廣泛應(yīng)用于手機(jī)攝像頭、汽車電子領(lǐng)域、電流傳感器以及光伏新能源領(lǐng)域等多個(gè)電子裝聯(lián)領(lǐng)域。這種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于其能夠提供更高的焊接精度和效率,同時(shí)減少對(duì)產(chǎn)品本身的熱影響,從而保護(hù)了電子元器件的完整性和功能性。其優(yōu)勢(shì)在于:
1. 精度高:傳統(tǒng)焊錫技術(shù)在面對(duì)微小間距的焊點(diǎn)時(shí)難以達(dá)到所需的精確度,而激光錫焊可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的精確控制,適用于間距極小的焊點(diǎn),滿足了攝像頭模組內(nèi)精密元器件的焊接需求。
2. 非接觸式焊接:激光焊接是一種非接觸過(guò)程,不會(huì)對(duì)周邊敏感元件造成熱損傷,減少了熱影響區(qū),這對(duì)于集成度高、空間緊湊的攝像頭模組尤其重要。
3. 焊接質(zhì)量穩(wěn)定:激光焊接能提供一致的焊接能量分布,確保每次焊接的一致性和可靠性,有助于提升整體產(chǎn)品的質(zhì)量和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
4. 適應(yīng)性強(qiáng):激光焊接能夠處理表面復(fù)雜的工件,不易與工件表面的元器件發(fā)生干涉,包括不同金屬及其合金,適用于攝像頭模組中多樣化的材料組合。
5. 自動(dòng)化程度高:結(jié)合CCD視覺(jué)定位系統(tǒng),激光錫焊機(jī)能自動(dòng)識(shí)別并精確定位焊接點(diǎn),大幅提高生產(chǎn)效率和焊接精度,減少人為錯(cuò)誤,適合大規(guī)模生產(chǎn)。
6.加熱速度快:激光錫焊使用高密度能量的激光束瞬間產(chǎn)生高溫,迅速熔化預(yù)先放置好的錫料,從而快速完成焊接過(guò)程。
7.耗材成本低:由于不使用烙鐵頭,激光焊接不會(huì)產(chǎn)生烙鐵頭損傷,從而減少了生產(chǎn)成本。
激光錫焊具體應(yīng)用實(shí)例:
? 精密元器件焊接:如將圖像傳感器固定到基板上,或細(xì)小的連接線與電路板的接合,激光錫焊都能提供可靠的焊接解決方案。
? FPC(柔性印刷線路板)連接:攝像頭模組中常用的FPC因其柔軟且薄,使用激光焊接可以避免熱應(yīng)力損傷,保證連接的可靠性。
? 鏡頭組件固定:即便是微小的鏡頭組件也需要精確固定,激光焊接可以確保鏡頭位置的準(zhǔn)確無(wú)誤,避免光學(xué)性能受到影響。
激光錫焊工藝在相機(jī)模組制造中扮演著關(guān)鍵角色,它不僅提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,還推動(dòng)了攝像頭模組向更高集成度、更小體積方向的發(fā)展。
奧萊光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn):
—激光加工精度較高,光斑點(diǎn)徑最小0.1mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip部品的焊接;
—短時(shí)間的局部加熱,對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少,可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量;
—PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的實(shí)現(xiàn)恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度;
—激光加工精度高,激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別,加工時(shí)間/功率程序控制,加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵??梢栽?mm以下的空間進(jìn)行焊接;
—多種光路同軸,CCD定位,所見(jiàn)即所得,不需要反復(fù)矯正視覺(jué)定位;
—非接觸性加工,不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力,無(wú)靜電;
—激光為綠色能源,最潔凈的加工方式,無(wú)耗品,維護(hù)簡(jiǎn)單,操作方便;
—進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí),無(wú)焊點(diǎn)裂紋;
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